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TDK貼片電容

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TDK貼片電容0402,X5R,225M,2.2μF,6.3V 產品型號:CGB2A1X5R0J225M033BC

  • TDK貼片電容0402,X5R,225M,2.2μF,6.3V
產品簡介:適用各種電源.儀表,網絡通訊,安防產品專用,可完全取代插件鋁電解和鉭電,低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計,殘留誘導系數小,確保上佳的頻率特性。
重點參數:
電容
2.2μF
包裝
卷盤
電壓 ±20%
電介質特性
X5R
品牌 TDK
溫度系數 -55°C ~ 85°C

產品詳情

適用各種電源儀表、網絡通訊、安防產品專用,可完全取代插件鋁電解和鉭電,低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計 .殘留誘導系數小,確保上佳的頻率特性。因電解電容器領域也獲得了電容,故使用壽命延長,更造于具有高可靠性的電源。由于ESR低,頻率特性良好,故適合于高頻,高密度類型的電源。利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術,使電容值大為擴大 .單片結構保證有的機械性強度及可靠性。高的精確度,在進行自動裝配時有高度的準確性,因僅有陶瓷和金屬構成,故即便在高溫,低溫環境下亦無漸衰的現象出現,具有較強可靠性與穩定性。


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CGB2A3JB0J105M033BB,CGB2A3JB1A474K033BB,CGB2A3JB1A474M033BB,CGB2A3X5R0G105K033BB,CGB2A3X5R0G105M033BB,CGB2A3X5R0J105K033BB,CGB2A3X5R0J105M033BB,CGB2A3X5R1A474K033BB,CGB2A3X5R1A474M033BB,CGB2A3X6S0J474K033BB,CGB2A3X6S0J474M033BB,CGB2T1X5R0G105M022BC,CGB2T1X5R0G474M022BC,CGB2T1X6S0G105M022BC,CGB2T1X6S0G474M022BC,CGB2T3X5R0J224M022BB,CGB2T3X5R0J474M022BB,CGB3B1JB1A475K055AC, CGB3B1JB1A475M055AC,CGB3B1JB1C225K055AC.


  制造商:TDK Corporation

  制造商零件編號:CGB2A1X5R0J225M033BC

  描述:CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0402

  對無鉛要求的達標情況 / 對限制有害物質指令(RoHS)規范的達標情況 無鉛 / 符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求

  標準包裝:10,000

  類別:電容器

  家庭:陶瓷電容器

  系列:CGB

  包裝:帶卷 (TR)

  電容:2.2μF

  容差:±20%

  電壓:額定 6.3V

  溫度系數:X5R

  安裝類型:表面貼裝,MLCC

  工作溫度:55°C ~ 85°C

  應用:通用

  等級 -

  封裝/外殼:0402(1005 公制)

  大小/尺寸:0.039" 長 x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)

  高度:安裝 -

  厚度:0.013"(0.33mm)

  特性:小尺寸

  其它名稱:445-13178-2

型號

C1005X5R0J225M050BC

Manufacturer Or OEM

TDK Corporation

類別

ceramic-capacitors

簡介

CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402

狀態

Active

系列

C

低訂購數量

1

包裝

Tape & Reel (TR)

電容

2.2μF

容差

±20%

電壓 - 額定

6.3V

電介質特性

X5R

工作溫度

-55°C ~ 85°C

特性

Low ESL

等級

-

應用

General Purpose

故障率

-

安裝類型

Surface Mount, MLCC

封裝/外殼

0402 (1005 Metric)

大小/尺寸

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

高度 - 安裝

-

厚度

0.022" (0.55mm)

引線間距

-

引線形式

-

產品供應商

昂洋科技

產品報價:TDK貼片電容0402,X5R,225M,2.2μF,6.3V

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